MECHANIC XG50 liquid Solder Flux paste is a high-quality, no-clean flux designed to improve solderability and reduce oxidation during soldering and rework processes. It features a 35g syringe dispenser for precise application and a melting point of 183°C. This flux is ideal for use with lead-free solders and is compatible with various soldering applications, including electronics repair, PCB assembly, and rework.
Key Specifications:
- Type: Liquid solder flux paste
- Melting Point: 183°C
- Weight: 35g
- Features: No-clean, lead-free compatible, high activity, improves solderability
معجون تدفق اللحام السائل MECHANIC XG50 هو تدفق عالي الجودة لا يحتاج إلى تنظيف مصمم لتحسين قابلية اللحام وتقليل الأكسدة أثناء عمليات اللحام وإعادة العمل. يتميز بموزع حقنة 35 جم لتطبيق دقيق ونقطة انصهار 183 درجة مئوية. هذا التدفق مثالي للاستخدام مع مواد اللحام الخالية من الرصاص ومتوافق مع تطبيقات اللحام المختلفة ، بما في ذلك إصلاح الإلكترونيات وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وإعادة العمل.
المواصفات الرئيسية:
- النوع: معجون سائل لتدفق اللحام
- نقطة الانصهار: 183 درجة مئوية
- الوزن: 35 جم
- الميزات: لا تنظيف ، متوافق مع الرصاص ، نشاط عالي ، يحسن قابلية اللحام
Reviews
There are no reviews yet.